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超聲波掃描顯微鏡(Scanning Acoustic Microscope,簡(jiǎn)稱C-SAM或SAT)是一種高度專業(yè)化的檢測(cè)設(shè)備,主要用于封測(cè)行業(yè)功率半導(dǎo)體器件IGBT、芯片以及各種材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)的無(wú)損檢測(cè)與失效分析。這種顯微鏡利用超聲波技術(shù),能夠在不破壞樣品的情況下,探測(cè)并成像樣品內(nèi)部的微細(xì)結(jié)構(gòu)和缺陷。
超聲波掃描顯微鏡(KSI SAT)
-KSI V300E功能特點(diǎn)-
• 掃描范圍適中:300mm*300mm
• 掃描速度快:2米/秒(加速度30米/平方秒)
• 重復(fù)精度高:+/-0.1微米
• 低噪防誤判探頭:有效去除水花產(chǎn)生的誤判
• X/Y/Z軸驅(qū)動(dòng)系統(tǒng):直線磁懸浮超高速電機(jī)
• 掃描模式:支持點(diǎn)掃描(A-)縱部掃描(B-)橫部掃描(C-)多層橫剖掃描(X-)等
• 主控軟件:Ksi Vision
• 配置選用:檢件臺(tái)定制、透射模組、三維圖像分析軟件、濾波器等可選
中型單探頭超聲波顯微鏡KSI V300E系列(300mm*300mm,+/-0.1um,2m/s)是一款大小合適多用途超掃檢測(cè)機(jī),其工作原理是利用超聲波通過(guò)耦合介質(zhì)(通常是水)傳輸?shù)綐悠分?。同時(shí)聲學(xué)顯微鏡的評(píng)估單元根據(jù)超聲波信號(hào)的振幅、相位和經(jīng)過(guò)時(shí)間進(jìn)行分析,并從這些信息中創(chuàng)建圖像,從而發(fā)現(xiàn)元器件材料中的斷層、空洞、裂痕、分層等一系列影響產(chǎn)品性能的潛在缺陷。
KSI V300E的超聲波對(duì)其移動(dòng)介質(zhì)的變化和不均勻性反應(yīng)非常敏感,單探頭的設(shè)計(jì)可以有效去除水波干擾,主動(dòng)防震動(dòng)系統(tǒng)能夠確保機(jī)器不受外界干擾,從而保證檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性。由此可見(jiàn)它非常適用于失效分析實(shí)驗(yàn),對(duì)制程中的材料質(zhì)量、工藝控制以及芯片抽檢來(lái)說(shuō),是bi bu ke shao的一環(huán)。
IGBT超掃檢測(cè)機(jī)——Dophin系列
Scanning Acoustic Microscope—Dophin
-Dophin適用產(chǎn)品-
• 大功率IGBT模塊
• 電子元器件
• 塑封集成電路
• 電容銅基器件
• sic鑄錠和襯底
IGBT超掃檢測(cè)機(jī)——Dophin系列是在常規(guī)C-SAM基礎(chǔ)上升級(jí)的全自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)??梢宰灾魍瓿伤土?、檢測(cè)、標(biāo)識(shí)、分類、出料的一整套標(biāo)準(zhǔn)流程,包括DCB板、IGBT器件的空洞、氣泡、裂縫、分層等缺陷都能輕松檢出,可快速鎖定半導(dǎo)體器件失效原因,從而提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
日揚(yáng)科技是一家真空領(lǐng)域整合服務(wù)的供應(yīng)商,幫助客戶解決真空難題。我們不僅提供真空閥門、腔體、配件的OEM/ODM服務(wù),還提供粉塵尾氣處理(Htc Scrubber)、納米涂層材料(WEH®)、超聲波掃描顯微鏡(KSI SAT)以及推拉力檢測(cè)儀(XYZTEC)等產(chǎn)品。致力于做客戶真空系統(tǒng)解決方案的全面服務(wù)商。